文章摘要：熱封試驗儀又被稱(chēng)為熱封儀、熱封性能測試儀、熱封性能檢測儀、熱封測定儀等，根據測試工位數的不同，還分為單點(diǎn)熱封試驗儀和五點(diǎn)熱封梯度儀。儀器采用熱壓封口法測試原理，專(zhuān)業(yè)適用塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力參數的準確測試。

關(guān)鍵詞：塑料包裝、包裝袋、鋁塑包裝、熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間、熱封強度、熱合強度、熱封試驗儀、智能電子拉力試驗機

一、熱封試驗儀的溫度控制選擇

目前，市面上常見(jiàn)的熱封試驗儀的溫度控制大多數采用數字PID溫控方式。所謂的數字PID溫控方式就是一種采用設定值與目標值通過(guò)集成電路自動(dòng)運算，達到模糊PID算法，自動(dòng)運算到快速到達最佳控制狀態(tài)的儀表。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，我們需要什么樣的試驗溫度，通過(guò)溫控器輸入后，其就會(huì )自動(dòng)按照預設值控制實(shí)現預設溫度。此種方法技術(shù)成熟，經(jīng)濟實(shí)用，是目前溫度控制應用比較廣泛的一種方式。

此外，除了控溫方式外，控溫裝置的設計與加熱元器件的選擇也是非常關(guān)鍵的環(huán)節。首先，控溫裝置的設計方面，需要考慮到合適的熱傳導效果及散熱效果。濟南中科電子研發(fā)生產(chǎn)的熱封試驗儀均采用自研的鋁制鎧甲式的熱封刀設計，此種設計可以更好的保證整個(gè)熱封面加熱的熱傳導性和加熱均勻性。

二、熱封試驗儀的壓力控制選擇

無(wú)論是單點(diǎn)熱封儀還是五點(diǎn)熱封梯度儀，其熱封刀的寬度都比較寬，所以整個(gè)熱封刀壓力的均勻性就非常關(guān)鍵。如果上下熱封刀的運動(dòng)平行度不好的話(huà)，就會(huì )出現整個(gè)熱封面的壓力不均勻情況，從而就會(huì )影響熱封試驗的效果。為了確保熱封刀的運行的平行度，濟南中科電子研發(fā)生產(chǎn)的熱封試驗儀均采用了自研下置式雙氣缸同步回路的結構設計，這種結構設計既可以解決儀器的重心穩定性，還可以解決熱封刀運行的平行度問(wèn)題，一舉兩得。其結構穩定，效果顯著(zhù)，實(shí)用性好等特點(diǎn)得到了一致認可。

三、熱封試驗儀的時(shí)間控制選擇

熱封時(shí)間是指材料在熱刀下停留的時(shí)間，是影響熱封口強度和外觀(guān)的一個(gè)關(guān)鍵因素。熱封時(shí)間的長(cháng)短，不但會(huì )影響熱封性能的效果，在生產(chǎn)上也會(huì )一定程度上影響生產(chǎn)的效率。熱封儀在時(shí)間的控制上大多數采用時(shí)間繼電器來(lái)對時(shí)間進(jìn)行準確控制，時(shí)間繼電器屬于市面上非常成熟的電子元件，其準確性高、穩定性好的特點(diǎn)被廣泛應用在各個(gè)領(lǐng)域。

綜上所述：從以上介紹的熱封性能涉及到的熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間三個(gè)參數的實(shí)際控制可以看出，三個(gè)參數的控制看似簡(jiǎn)單，但是每一個(gè)環(huán)節必須是環(huán)環(huán)相扣，并非是單一實(shí)現的，要想實(shí)現更好的熱封性能的試驗效果，三個(gè)參數的整體配合度同樣是至關(guān)重要的。

濟南中科電子科技有限公司自研生產(chǎn)的 HST-T02熱封試驗儀可以完全滿(mǎn)足以上介紹的所有技術(shù)要求，可以準確高效的測試材料的熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間三個(gè)關(guān)鍵指標，儀器具備智能化操作，數據保存、查詢(xún)、打印等實(shí)用功能。被廣泛應用于食品、醫藥、包裝、日化、新能源等各個(gè)領(lǐng)域的材料熱封性能的準確測試，是包裝及材料生產(chǎn)和使用企業(yè)不可或缺的專(zhuān)業(yè)試驗儀器。作為包裝及膜材檢測儀器及服務(wù)的專(zhuān)業(yè)提供商，濟南中科電子也將一如既往的為廣大客戶(hù)提供更先進(jìn)的試驗儀器，以及更優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)，與廣大客戶(hù)一道，共創(chuàng )“中國創(chuàng )造”的優(yōu)異品質(zhì)。